各学院（部）：
上海市科委已发布2010年度集成电路设计专项指南，申报工作也已启动，具体内容如下。
一、 研究专题
专题一：芯片设计的前沿技术研究和关键技术突破
研究目标：结合国家重要战略，研发具有自主知识产权的关键核心芯片，实现芯片及核心器件设计、测试方法等前沿技术的突破。
研究内容：
1． 研究用于高端服务器内存模组的寄存器缓冲芯片，支持SSTE32882标准，支持多种工作电压，支持800MHZ-1866MHz工作速率。
2． 研究基于65nm及以下标准CMOS工艺的高性能、低功耗16核以上的异构处理器芯片的设计并完成应用示范，工作频率700MHz以上，且功耗不高于100pJ/op。
3． 研究基于标准CMOS工艺的SOI技术，开发面向片上高速光互连的核心器件硅基光电调制器，实现20Gbit/s的高速传输速率。
4． 研究应用于14Bits到20Bits分辨率范围模数转换器和14Bits到18Bits分辨率范围的数模转换器的测试方法，模/数转换器（A/D）IP硬核达到100MSPS、不低于14位精度，24位精度时30MSPS；数/模转换器（D/A）IP硬核达到200MSPS、不低于14位精度。
5． 研究下一代宽带高速无线通信的射频收发等核心芯片，符合LTE/IMT-A/802.15.3c等标准。
专题二：芯片设计的应用技术优化和实现
研究目标：以企业为主体，面向通讯、多媒体、医疗器械、导航等领域，对芯片设计的应用技术难点进行攻关，形成系统解决方案，并实现产业应用。
研究内容：
1. 针对电信运营商的需求，开发支持主流加密算法和国家认证的面向手机移动支付的核心SoC芯片，并实现商业应用。
2. 研究高频宽带放大器，汽车电子高精度运算放大器，并应用于产业。
3. 开发基于高性能处理噐核的SOC芯片，工艺在90nm或以下，工作频率500MHz以上，要求在低功耗、高集成度、多核互连等方面能有关键技术突破，并适应于通讯、多媒体处理等领域并实现产业化应用。
4. 开发万兆(10G)以太网无源光网络接入控制芯片，实现高速双向传输和交换的功能，支持1000个以上队列的动态带宽管理，兼容1Gb/s速率的EPON方案的内核协议，并实现产业化。
5. 开发面向人体医疗智能检测的植入式集成电路芯片及系统解决方案，并形成临床应用。
6. 开发支持北斗2/GPS双模的高精度低功耗导航核心芯片并实现应用。
二、研究期限
2012年9月30日前完成。
三、申请条件
1、申报单位应具备较强技术实力和基础，具备实施项目研究必备条件及匹配资金；多家单位联合申请时，应在申请材料中明确各自工作和职责，并附上合作协议或合同。
2、专题二“芯片设计的应用技术优化和实现”需以企业为主体申报，具备产业化实施条件，鼓励产学研合作。
3、所有附件要求上传到网上。
三、申请方式
1、本指南公开发布。申请者可从“上海科技”网站（http://www.stcsm.gov.cn）上“在线受理科研计划项目可行性方案”，并下载相关表格《上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案（2010版）》，按照要求认真填写。
2、课题责任人年龄不限，鼓励通过课题培养优秀的中青年学术骨干。课题责任人和主要科研人员，同期参与承担国家和地方科研项目数不得超过三项。
3、已申报2010年市科委其它类别项目者应主动予以申明，未申明者按重复申报不予受理。
4、每一课题的申请人可以提出不超过2名的建议回避自己课题评审的同行专家名单（名单需随课题可行性方案一并提交）。
5、申请人请于11月13日前在线提交可行性方案，并打印书面可行性方案一式4份（申请材料A4双面打印、附件单面打印）交至科技处，由科技处统一上报。
6、《单位基本信息》、《依托单位意见》和《项目承担企业（单位）知识产权情况表》请上学校科技处网站“文档下载”区下载相关文件，按其内容统一填写。
科技处联系人：黄华杰 联系电话：55270566
科技处
2009-10-27
